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Forschungsschwerpunkt Technologien der MikroperipherikPackaging für miniaturisierte Systeme

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Packaging für miniaturisierte Systeme - Hochminiaturisierte und körperangepasste Sensorsysteme

Die Miniaturisierung elektronischer Baugruppen und Systeme ist für unterschiedlichste Anwendungen ein wichtiger Aspekt in der Entwicklung zukünftiger Produkte. Dabei sollen komplexe Funktionen in zunehmend kleineren Bauräumen realisiert werden, die an dreidimensionale Freiform- bzw. an den menschlichen Körper angepasst werden können. Am Forschungsschwerpunkt Technologien der Mikroperipherik werden neue Konzepte und Prozesse für die Aufbau- und Verbindungstechnik der Mikroelektronik entwickelt.

So lassen sich z.B. durch das „Einbetten“ elektronischer Komponenten sehr kleine Systeme realisieren. Dabei entstehen hochminiaturisierte elektronische Aufbauten, die als selbstständige Systeme oder auch als modulare Bestandteile komplexer Aufbauten funktionieren können. Durch die Integration von Sensoren und Aktuatoren wird eine hohe adaptive Funktionalität zukünftiger elektronischer Geräte ermöglicht. Am Forschungsschwerpunkt wird ein breites Spektrum von Technologien dafür entwickelt. Von der Höchstintegration von Leiterplatten und Spritzgussmodulen über flexible und dehnbaren Baugruppen bis hin zur Integration von miniaturisierten Baugruppen in Textilien. Im Fokus der Entwicklungen stehen dabei neben den Systemkonzepten und Designs die elektrischen und mechanischen Verbindungstechniken, die zumeist mit Partnerunternehmen aus der Industrie so entwickelt werden, dass ein rascher bis mittelfristiger Transfer in die industrielle Produktion erfolgen kann.

Ausgewählte Projekte zum Packaging für miniaturisierte Systeme

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Elektronisches Lichtpflaster für chronische Wunden mehr zu: Projekt Medilight

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